用金相顯微鏡檢測(cè)PCB缺陷的方法

用金相顯微鏡檢測(cè)PCB缺陷的方法

金相顯微鏡主要應(yīng)用于金相組織的分析。體視顯微鏡指從不同角度觀察物體,使雙眼引起立體感覺(jué)的雙目顯微鏡。工業(yè)視頻顯微鏡將傳統(tǒng)的顯微鏡與攝像系統(tǒng),顯示器或者電腦相結(jié)合,達(dá)到對(duì)被測(cè)物體的放大觀察的目的。金相顯微鏡電腦型金相顯微鏡或是數(shù)碼金相顯微鏡是將光學(xué)顯微鏡技術(shù)、光電轉(zhuǎn)換技術(shù)、計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)完美地結(jié)合在一起而開(kāi)發(fā)研制成的高科技產(chǎn)品，可以在計(jì)算機(jī)上很方便地觀察金相圖像，從而對(duì)金相圖譜進(jìn)行分析，評(píng)級(jí)等以及對(duì)圖片進(jìn)行輸出、打印。然而，金相顯微鏡的應(yīng)用非常廣泛:

原材料進(jìn)貨檢驗(yàn)的作用作為多層PCB生產(chǎn)所需的覆銅板，其質(zhì)量將直接影響多層PCB的生產(chǎn)。從金相顯微鏡拍攝的切片中可以獲得以下重要信息:

1.銅箔厚度，檢驗(yàn)銅箔厚度以及是否能夠符合多層印制板的制作技術(shù)要求。

2.絕緣介質(zhì)層厚度及半固化片的排布方式。

3. 絕緣介質(zhì)中玻璃纖維和樹(shù)脂含量的縱橫排列。

金相顯微鏡層壓缺陷信息層壓缺陷主要有以下幾類(lèi):

(1)針孔是指完全穿透一層金屬的小孔。在制造高布線(xiàn)密度的多層印制板時(shí)，往往不允許出現(xiàn)這種缺陷。

（2）麻點(diǎn)和凹坑麻點(diǎn)指未完全可以穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制管理過(guò)程中，可能我們所用壓磨鋼板通過(guò)局部問(wèn)題有點(diǎn)狀突出物，造成壓好后的銅箔面上沒(méi)有出現(xiàn)一些緩和的下陷現(xiàn)象?？赏ㄟ^(guò)金相組織切片對(duì)小孔大小及下陷深度的測(cè)量，決定該缺陷的存在企業(yè)是否能夠允許。

（3）劃痕劃痕是指由尖銳物體在銅箔表面劃出的細(xì)淺溝紋。通過(guò)金相顯微鏡切片對(duì)劃痕寬度和深度的測(cè)量，決定該缺陷的存在是否允許。

(4)起皺是指銅箔在壓板表面的折痕或起皺。 從金相剖面可以看出，不允許存在這種缺陷。

(5)復(fù)合空隙、白點(diǎn)及鼓泡復(fù)合空隙是指復(fù)合板上應(yīng)有樹(shù)脂及粘合劑，但填充不完整及缺乏的地方; 基材上出現(xiàn)白點(diǎn); 玻璃纖維與樹(shù)脂在織物交織處分離，在基材表面下出現(xiàn)散布的白點(diǎn)或“交叉條紋”; 而起泡是指基材的夾層或基材與導(dǎo)電銅箔之間的夾層，即因局部膨脹而產(chǎn)生的局部分離現(xiàn)象。這種缺陷的存在，要根據(jù)具體情況來(lái)決定是否允許。